秒速赛车官网

日期:2018-05-27 / 人气: / 来源:www.sanyang-golf.com

秒速赛车官网

控制指标

PCB质量要求是多方面的,主要控制指标为表面镀覆层可焊性、耐热性(阻焊层剥离、板翘曲、焊盘翘起、基材开裂等)

常用镀覆层工艺特点

PCB的表面镀覆层主要有锡-铅HASL、浸银、浸锡、ENIG与OSP,秒速赛车为适应无铅的工艺要求,又相继出现了热风整平锡/铜、锡/铋、化学镀钯/镍、化学镀钯/铜、无晶须纯锡等镀覆层工艺。

几种常用的涂覆工艺

OSP

osp是利用唑类有机物与氧化铜之间的化学反应来生成聚合物保护层。

优点

表面平整;

初始润湿性良好;

焊点质量好。

缺点

日常处置要特别小心,不能用手直接接触OSP层;

对印刷要求高,印刷不合格后不能用醇类溶剂清洗;

对ICT测试会有影响;

不适合多次再流焊接;

焊膏印刷不到的部位,焊料不会铺展,焊后会漏铜。

浸银

利用置换反应在铜表面沉积一层银。

优点

成本低,与各焊料兼容性好、耐焊。

缺点

焊点易产生空洞缺陷;

表面容易失去光泽;

对通孔、盲孔的覆盖率有待在工艺方面提高;

需要在22℃和相对湿度50%的环境下保存。

浸锡

工艺已经存在多年,但老的工艺带来灰暗的表面保护层和较差的可焊性,应用不多。直到80年代IBM对其进行改进后才得以较多应用,工艺的关键是控制溶液中次磷酸钠的含量,太低将导致沉积在铜表面的是锡氧化物,而非纯锡。

缺点

浸锡表面一直被认为易长锡须

 

锡-铜间在常温也会有金属化合物的不断生长,必然会降低表面的可焊性和PCB的储存寿命,一般6个月就会扩展到锡层的60%以上;

成本上不具备优势,几乎与ENIG相同。

ENIG

ENIG集可焊接、可触通、可打线、可散热等四种功能于一身,一向是各种高密度组装板的首选,但从目前的应用来看,存在着一些严重问题,焊点强度不足,后续可靠性低,引发的主要原因就是常常提到的“黑盘问题(blackpad)”。所谓的黑盘问题,指焊点开裂后(或去金层后)会观察到焊盘表面呈深灰色或黑色现象。

黑盘问题导致可焊性不良,并导致随后形成的焊点强度不够,甚至出现焊点开裂。

PCB表面镀覆层的验收要求

表面镀覆层应该没有不润湿/半润湿现象。生产上一种经济的方法就是控制PCB存放时间,一般应小于6个月。超过这个时间应该进行可焊性测试。

可焊性试验

抽样

每一批PCB板入库前均应抽取一定数量的样品进行可焊性测试。

试验方法

最简单的方法就是采用波峰焊接试验法(参见IEC标准68-2-20),也就是直接利用生产用波峰焊设备进行无元件的空板焊接。试验工艺条件为:预热温度105℃±5℃,焊料温度245℃±5℃,焊接时间3s。焊接后对测试板进行清洗,去除掉助焊剂残留物。

评定工具

一般采用10倍放大镜检查,如果用于仲裁测试,建议采用20倍放大镜。

可焊性的验收

可接受的质量标准为

被检测表面95%以上的面积应被焊料充分润湿,其余5%的面积允许有小的针孔、反润湿和粗糙点,但这些缺陷不能集中在一个区域。

所有镀通孔中焊料应爬升布满孔壁,无不润湿或露铜现象;孔径<1.5mm时允许有些堵孔现象。

过波峰后电通孔周围应该没有锡珠。

【秒速赛车】是专业从事电子产品设计、电子方案开发、电子产品PCBA加工的深圳电子方案公司,主要设计电子产品包括工控、汽车、电源、通信、安防、医疗电子产品开发。

公司核心业务是提供以工控电子、汽车电子、医疗电子、安防电子、消费电子、通讯电子、电源电子等多领域的电子产品设计、方案开发及加工生产的一站式PCBA服务,秒速赛车为满足不同客户需求可提供中小批量PCBA加工。

公司产品涵盖工业生产设备控制设备电子开发、汽车MCU电子控制系统方案设计、伺服控制板PCBA加工、数控机床主板PCBA加工,智能家居电子研发、3D打印机控制板PCBA加工等领域。业务流程包括电子方案开发设计、PCB生产、元器件采购、SMT贴片加工、样机制作调试、PCBA中小批量加工生产、后期质保维护一站式PCBA加工服务。

http://www.sanyang-golf.com/

作者:PCBA加工


Go To Top 回顶部